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本文目录一览：

• 1、2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装
• 2、江波龙有了解比较详细的吗?

2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装

1、WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

2、Yole预测，2017~2022 年，全球先进封装技术：5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的收入年复合增长率分别为28%、36%和8%，而同期全球封测行业收入年复合增长率为5%，明显领先于传统封装市场。

3、传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。

4、集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。

江波龙有了解比较详细的吗?

我算是对江波龙有一些了解吧，就我的了解，江波龙研发实力的确是不错的。从1999年到现在，与其他同行不同，江波龙完全是靠着自身的研发实力和优秀的产品在行业内站稳脚跟。

江波龙属于国内老牌存储设备代工厂商，现在推出了自主品牌的固态硬盘产品。他们的产品性能中规中矩，做工用料还不错，价格比较便宜，属于性价比较高的产品。适合那些对性能要求不高，对价格比较敏感的用户。

Longsys就是江波龙，是一家聚焦NAND闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发的中国存储企业，旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌FORESEE和高端消费类存储品牌Lexar雷克沙，规模很大，在中国各地和全球多个国家都有分公司或办事处。